Elektronik Kart (Devre) Tasarımı

ŞEMATİK TASARIM

Müşteri talepleri doğrultusunda ürün geliştirme süreci, standart ve patent araştırmaları ile başlar.

Standart Araştırması: Tasarlanacak elektronik kartın tabi olacağı ulusal/uluslararası standartlar belirlenir (örneğin, CE, FCC, RoHS, ISO 7637 vb.). Bu, ürünün hangi çevresel, elektriksel ve elektromanyetik testlere tabi tutulacağını netleştirir.
Patent Araştırması: Tasarımın mevcut patentlerle çelişip çelişmediği araştırılarak, olası fikri mülkiyet ihlallerinin önüne geçilir.

Araştırmalar tamamlandıktan sonra, sistem gereksinimlerine göre bileşen seçimi yapılır. Seçilen malzemeler, kartın fonksiyonel gereksinimlerine ve çevresel koşullarına uygun olarak belirlenir. Ardından şematik tasarım (circuit_remoteIO) gerçekleştirilir.

Gerekli görüldüğü durumlarda devre, simülasyon yazılımları (LTspice, Proteus, Altium Simulation vb.) kullanılarak analiz edilir.

Şematik tasarım tamamlandığında:

BOM (Bill of Materials) listesi oluşturulur.
Şematik teknik döküman hazırlanır (pin bağlantıları, açıklamalar, bileşen referansları vb.).

PCB LAYOUT TASARIMI

Şematik tamamlandıktan sonra PCB yerleşim (layout) tasarımına geçilir. Bu aşamada kartın fiziksel yapısı belirlenir (layout_remoteIO).

Bu aşamada dikkate alınan başlıca faktörler:

Kartın boyutları ve şekli (cihaz kasasına uygunluk)
Konektör ve soket yerleşimleri
Katman sayısı: Tek katman (1-layer), çift katman (2-layer) veya çok katmanlı (4-layer ve üzeri)
PCB malzemesi: FR4 (standart), FR2 (ekonomik), CEM1, Aluminyum PCB (yüksek ısı dağılımı gereken durumlar)

Yerleşim sırasında sinyal bütünlüğü, EMI/EMC kuralları, güç hattı genişlikleri, topraklama düzeni ve termal tasarım gibi mühendislik kriterleri dikkate alınır.