التصنيع الإلكتروني (30,000 CPH SMD، فحص AOI وخط تجميع THT)
خط تجميع SMD آلي بقدرة 30,000 مركب/ساعة، فحص بصري آلي AOI، خط تجميع THT، لحام موجي، برمجة وفحص شامل.
نوفر خدمات التصنيع الإلكتروني المتكامل عبر خط تجميع SMD الآلي بقدرة 30,000 CPH المزود بنظام الفحص البصري AOI وخط تجميع THT، شاملاً تحميل البرمجيات والاختبار الوظيفي والتجميع النهائي Box-Build.
- خط تجميع SMD آلي بالكامل بقدرة 30,000 مركب في الساعة (30,000 CPH)
- نظام الفحص البصري الآلي (AOI) لضمان جودة اللحام والتركيب بنسبة 100%
- خطان مخصصان لتجميع المكونات عبر الثقوب (THT Lines) واللحام الموجي
- تركيب دقيق من 0201 حتى BGA، تحميل البرمجيات وتجميع الصناديق (Box-Build)
Adım Adım Üretim Süreci: SMD Dizgi → AOI → THT Dizgi → FCT Test
Tesisimizde üretilen her bir elektronik kartın geçtiği gerçek mühendislik ve üretim istasyonları:
Adım 01 / SMD Dizgi & Reflow~30.000 CPH Tam Otomatik SMD Dizgi ve Reflow
Otomatik krem lehim baskısı (stencil printer), yüksek hızlı Pick & Place dizgi makineleri ve çok bölgeli fırında yüzey montaj elemanlarının hassas lehimlenmesi.
Adım 02 / AOI Optik DenetimAOI (Otomatik Optik Kontrol) Denetimi
SMD dizgiden çıkan kartların lehim köprüleri, eksik veya ters malzeme, mezar taşı etkisi ve polarite doğruluğu açısından optik kameralarla %100 denetlenmesi.
Adım 03 / THT Dizgi & PotaTHT Dizgi & Otomatik Dalga (Pota) Lehimleme
Through-Hole konnektör, trafo ve güç bacaklarının dizilerek otomatik dalga lehimleme makinesinden geçirilmesi ve lehim standardının sağlanması.
Adım 04 / FCT Fonksiyonel TestFCT (Fonksiyonel Devre Testi) ve Yazılım Yükleme
Pnömatik iğneli yatak (pogo-pin) test fikstüründe karta enerji verilmesi, firmware yüklenmesi ve gerçek çalışma senaryoları simüle edilerek %100 test edilmesi.
المخرجات ونطاق التسليم
- لوحات مجمعة SMD & THT مفحوصة بـ AOI
- وحدات مبرمجة ومختبرة 100%
- تجميع الصناديق (Box-Build)
- إنتاج النماذج الأولية والكميات الكبيرة